专利编号 |
发明的名称 |
查看 |
0362364 |
반도체 제조공정에 있어서의 마킹작업과 볼 마운팅 작업을 하기 위한 인-라인 시스템 |
|
0476076 |
딥핑부를 포함하는 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 이를 이요한 어태칭 방법 |
|
0498071 |
카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 이를 이용한 어태칭방법 |
|
0503760 |
카메라 모듈의 이미지 센서 자동 검사 장비 및 이를 이용한 자동 검사방법 |
|
10-0625855 |
카메라 모듈의 렌즈배럴 조립장비 및 이를 이용한 조립방법 |
|
10-0661844 |
솔더볼 마운트 장비에서 기준값을 조정하는 방법 및 이를 위한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체 |
|
10-0830224 |
반도체 다이본딩 장비의 딥핑장치 |
|
10-0865766 |
반도체 다이 이젝팅 장치 |
|
10-0889040 |
반도체 다이본딩 장비의 플리퍼 |
|
10-0915592 |
고해상도 카메라모듈의 포커싱 장비와 이를 이용한 포커싱 방법 |
|