技术/企业认证
如下为SSP技术研究所的研究开发成果。
| 专利编号 | 发明的名称 | 查看 |
|---|---|---|
| 10-1762644 | 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법 |  |
| 10-1799386 | 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈 | |
| 10-1752202 | 2중 에어커튼 구조의 솔더볼 로딩 장치 | |
| 10-1786789 | 웨이퍼 스테이지용 진공흡착 플레이트 | |
| 10-1842967 | 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈 | |
| 10-1862663 | 반도체설비용 디스플레이의 인터페이스 자동 변환 방법 | |
| 10-1868907 | 경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치 | |
| 10-1939116 | 플럭스 크리닝 장치 | |
| 10-1939117 | 엑스트라볼 제거용 볼툴 클리너 | |
| 10-1944396 | 반도체패키징용 플럭스툴 | |
