技术/企业认证
如下为SSP技术研究所的研究开发成果。
| 专利编号 | 发明的名称 | 查看 |
|---|---|---|
| 10-1621666 | 원터치 결합형 피커 어셈블리 |  |
| 10-1647660 | 에어커텐을 이용한 솔더볼 공급장치 | |
| 10-1653573 | 자재의 변형에 대비하여 공정 정밀도를 향상시킨 플럭스 툴과 볼 툴 | |
| 10-1640773 | 전자파 차폐막을 구비한 반도체 패키지의 제조 방법 및 이를 위한 장치 | |
| 10-1672851 | 픽앤플레이스 시스템의 디바이스 세정 장치 | |
| 10-1670269 | 디테칭모듈을 포함하는 도너트레이방식용 픽앤플레이스 시스템 | |
| 10-1670267 | 디테이핑 장치 및 시스템 | |
| 10-1675915 | 가이드 수단을 포함하는 반도체 디바이스 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치 | |
| 10-1682551 | 이젝팅 장치 | |
| 10-1719168 | 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템 | |
