[2019 하반기 대한민국 우수특허대상] 에스에스피

에스에스피(대표이사 이규호)는 반도체 장비 전문제조업체로 ‘상상을 현실로 만드는 기술실현’의 경영이념을 바탕으로 지속적인 성장을 거듭하고 있다.

에스에스피는 체계적인 멀티형 인재 교육을 통해 전문성과 창의성을 겸비한 기술전문가를 양성하고 새로운 아이디어와 차별화된 설계로 제품 개발에 끊임없이 투자하고 있다. 이를 통해 글로벌 반도체 및 패키징 기업들로부터 품질의 우수성을 널리 인정받고 있다.

생산 제품으로는 솔더볼 마운트, 픽&플레이스, 카메라 모듈 제조장비 등 반도체 및 카메라 제조공정의 다양한 자동화 장비군을 보유하고 있다. 주력 제품인 볼 마운트 장비는 세계 최고 수준의 기술력을 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발로 반도체 분야 기술개발 트렌드에 대응할 수 있는 신모델을 글로벌 고객사에 공급하고 있다. 

특히 특허 신기술 ‘뉴 솔더볼 플레이스먼트 시스템(New solder ball placement system)’이 적용된 장비는 다양한 목적과 패턴의 솔더볼을 유닛에 효율적으로 실장함으로써 기존보다 공정을 단순화하고 가격경쟁력을 높여 글로벌 반도체 기업들의 수요가 많을 것으로 기대된다.